Описание
System-In-Package. Electrical and Layout Perspectives
Артикул Маркета
5950826811
Внешний вид товаров и/или упаковки может быть изменён изготовителем и отличаться от изображенных на Яндекс Маркете.
Пэй
2 033 ₽
–50%
–200 ₽
С доставкой по клику
Заказ от 1500₽
Пэй
2 033 ₽
–50%
Доставка Маркета
4 окт, по клику 0 ₽
Москва
4 окт, пункт выдачи 0 ₽
Москва
Быстрый возврат
О возвратах
Т8 Издательские Технологии
Магазин
19.1Kзаказов
594подписчика
6лет на Маркете
О товаре
Описание
Печатная книга «System-In-Package. Electrical and Layout Perspectives» в мягкой обложке, язык - английский. В книге 94 страниц, она напечатана на белой офсетной бумаге плотностью 80 г/м². Формат издания — 156x234 мм. Все книги аккуратно упаковываем в прочный трёхслойный непрозрачный картонный конверт.
With the increasing scalability of semiconductor processes, the higher level of functional integration at the die level, and the system integration of different technologies needed for consumer electronics, System-in-Package (SiP) is the new advanced system integration technology, which integrates (or vertically stacks) within a single package multiple components such as CPU, digital logic, analog/mixed-signal, memory, and passive and discrete components in a single system.
System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of SiP. It first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, the paper discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation such as I/O (input/output cell) placement and routing for redistribution layer, escape, and substrate.
System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives is an invaluable reference for EDA researchers, professionals, and graduate students.
With the increasing scalability of semiconductor processes, the higher level of functional integration at the die level, and the system integration of different technologies needed for consumer electronics, System-in-Package (SiP) is the new advanced system integration technology, which integrates (or vertically stacks) within a single package multiple components such as CPU, digital logic, analog/mixed-signal, memory, and passive and discrete components in a single system.
System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of SiP. It first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, the paper discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation such as I/O (input/output cell) placement and routing for redistribution layer, escape, and substrate.
System-in-Package: Electrical and Layout Perspectives is an invaluable reference for EDA researchers, professionals, and graduate students.
Характеристики
Артикул Маркета
5950826811
Внешний вид товаров и/или упаковки может быть изменён изготовителем и отличаться от изображенных на Яндекс Маркете.Возрастное ограничение 18+
Нет отзывов и оценок
Но можно задать вопрос, чтобы узнать о товаре больше
Рекомендуем
Цена с картой Яндекс Пэй 1243 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1326 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1608 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1001 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1991 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 538 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 327 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 246 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 2340 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 996 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1299 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 503 ₽ вместо
Пэй
Цена с картой Яндекс Пэй 1736 ₽ вместо
Пэй
Войдите в аккаунтИ тогда откроется корзина, а цены на Маркете могут стать ниже
