Масштабируемое семейство процессоров Intel Xeon 3 поколения представляет собой гибкую платформу для различного типа рабочих нагрузок: высокопроизводительных вычислений (HPC), искусственного интеллекта, сетевых и периферийных вычислений. Новые процессоры производительнее на 46% в распространенных рабочих нагрузках для центров обработки данных по сравнению с предыдущим поколением, а производительность ИИ вычислений до 74% выше, чем у предыдущего поколения.
Новые процессоры Intel Xeon Scalable 3 поколения (Ice Lake) имеют до сорока ядер, построенных на новой архитектуре и изготовленных по 10 нм технологическому процессу. Помимо этого, появилась поддержка PCIe 4.0 до 64 линий и восьмиканальной памяти DDR4-3200, а в сумме с Intel Optane Persistent Memory 200-й серии можно реализовать до 6 Тбайт памяти на один сокет. Новая платформа поддерживает конфигурации до восьми сокетов в одном сервере и до двух сокетов, если используются процессоры Ice Lake. Также в линейке процессоров появились модели с индексом N, оптимизированные для развертывания сетей 5G.
Кроме того, важные изменения коснулись безопасности вычислений. Теперь поддерживается технология Total Memory Encryption, которая обеспечивает полное шифрование ОЗУ по стандарту AES-XTS, а технология Intel Software Guard Extensions теперь способна работать с суммарным объем защищенных анклавов до 512 Гбайт. Помимо аппаратного ускорения ИИ-вычислений теперь поддерживается ускорение криптографических вычислений технологией Intel Crypto Acceleration.
Новая платформа оптимизирована для использования Intel Optane Persistent Memory 200-й серии, накопителей Intel Optane SSD P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевых адаптеров Intel Ethernet 800-й серии с пропускной способностью до 200 Гбит/c и программируемых логических матриц Intel Agilex FPGA.