Описание
Особенности:
совершенно новый и высококачественный
Rma-223 - это умеренно активная канифольная паяльная паста, которая широко используется в процессе ремонта SMD-плат мобильных телефонов.
Это не смывающаяся паяльная паста с очень светлым остаточным цветом и высокой прочностью. Рекомендуется использовать для ремонта паяных соединений BGA, CSP и других шариковых матриц.
Хорошее погружение и высокопрочное соединение, нетоксичны и не вызывают коррозии.
Хорошая изоляция и гладкая поверхность для сварки, отсутствие износа и высыхания.
Это смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного флюса, позволяющая избежать образования бледно-желтого осадка.
Технические характеристики:
Материал: Порошок для удаления накипи
Длина: 9,5 см/3,74 дюйма
Примечание:
При измерении изделия может быть допущена погрешность в 0,1-1 мм.
Пакет включает в себя:
1 Комплект флюса для пайки без содержания свинца